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百億新人工智能芯片訂單助力博通股價創(chuàng)新高
- 博通公司在客戶對人工智能芯片永不滿足的需求的推動下，其最新財務(wù)業(yè)績再次超出預(yù)期。這家芯片制造商還透露，它已從新客戶那里獲得了 100 億美元的定制芯片新訂單，使其股價在延長交易中走高。該公司公布的第三季度不計股票薪酬等某些成本的收益為每股 1.69 美元，略高于華爾街 1.65 美元的目標，而該期間的收入為 159.6 億美元，增長 22%，高于 158.3 億美元的預(yù)測。強勁的業(yè)績有助于提高博通的利潤。本季度凈利潤為 41.4 億美元，高于去年同期的虧損 18.8 億美元。一年前的虧損源于與向美國轉(zhuǎn)讓知
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三星Exynos 2600將成為全球首款2nm手機芯片，尚未確定旗艦Galaxy S26系列是否采用
- 媒ETNews援引業(yè)內(nèi)人士報道稱，三星已確認Exynos 2600將成為全球首款采用2nm工藝的移動SoC芯片，目前該芯片完成開發(fā)并準備好進入大規(guī)模生產(chǎn)階段。不過，關(guān)鍵問題在于三星尚未最終決定，是否在下一代旗艦系列Galaxy S26智能手機中采用這款新型芯片，預(yù)計將在今年第四季度作出決定。根據(jù)之前的消息顯示，三星2nm初期良率低于30%，但是其正全力投入良率的改進，目標是年底將2nm良率提高到70%。而Exynos 2600芯片采用了新型散熱部件「熱傳導(dǎo)模塊（HPB）」，工作原理類似于散熱片，能夠有效管
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印度半導(dǎo)體野心勃勃：聯(lián)手東京電子能否改變芯片競爭格局？
- 8月30日，印度總理納倫德拉·莫迪與日本首相石破茂同乘新干線抵達東京電子（TEL）東北部宮城縣的工廠，莫迪不僅深度聽取TEL在先進制造能力的匯報，更透露了印日合作的更多細節(jié)。前一天，日本與印度簽署「日印經(jīng)濟安全保障倡議」，計劃未來十年對印投資10萬億日元（約680億美元），重點支持半導(dǎo)體和稀土合作。日本半導(dǎo)體設(shè)備商（如TEL）將為印度工廠提供技術(shù)轉(zhuǎn)移，以換取其在東南亞市場的準入優(yōu)勢，而莫迪在社交平臺上的更是表示：“半導(dǎo)體是印日合作的關(guān)鍵！”?聯(lián)手東京電子日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商TEL總裁兼首席執(zhí)行官
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谷歌正拉攏小型云服務(wù)提供商托管 TPU，目標直指英偉達
- 根據(jù) 《信息周刊》 援引消息人士的話，谷歌最近接觸了主要租賃英偉達芯片的小型云服務(wù)提供商，敦促他們也在其數(shù)據(jù)中心托管谷歌的 AI 處理器。報道稱，此舉的目的是鼓勵采用谷歌的 TPU，這可能使谷歌與英偉達的直接競爭加劇。報道指出，消息人士稱谷歌與至少一家云服務(wù)提供商——位于倫敦的 Fluidstack 達成了協(xié)議，將在紐約數(shù)據(jù)中心部署其 TPU。谷歌的努力不止于 Fluidstack。據(jù)報道，它還據(jù)報道尋求與其他專注于英偉達的提供商達成類似協(xié)議，包括正在為 OpenAI 建造滿是英偉達芯
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2025 年上半年中國芯片產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展 — 38 家 A 股上市公司據(jù)報道實現(xiàn)增長
- 據(jù)上海證券報報道，中國芯片產(chǎn)業(yè)據(jù)報道正因人工智能而增長。報道指出，在從事數(shù)字芯片設(shè)計、模擬芯片設(shè)計、集成電路制造和 IC 封裝測試的 102 家 A 股上市公司中，66 家在上半年實現(xiàn)盈利。其中，38 家實現(xiàn)凈利潤同比增長，7 家扭虧為盈，另有 15 家縮小了虧損。報告指出，嘉立創(chuàng)、華芯微電子、深科技（深圳）以及 3PEAK 等公司在收入增長方面位居前列。嘉立創(chuàng)和海光在人工智能推動芯片設(shè)計增長方面表現(xiàn)亮眼高端計算芯片是人工智能熱潮的主要受益者，嘉立創(chuàng)作為領(lǐng)先企業(yè)的典范脫穎而出。報告指出，今年上半年，嘉立創(chuàng)
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美國政府吊銷了臺積電向其中國大陸晶圓廠運送設(shè)備的授權(quán)
- （圖片來源：TSMC）美國決定將在年底前撤銷其對臺積電出口先進芯片制造設(shè)備到中國南京的特別許可。該決定將迫使該公司的美國供應(yīng)商為未來的運輸申請單獨的政府批準。如果批準未能及時獲得，這可能會影響該工廠的運營。臺積電的 Fab 16 將不再獲得豁免到目前為止，臺積電受益于一種一般批準制度——這是通過其與美國政府的驗證最終用戶（VEU）地位實現(xiàn)的——該制度允許由美國公司如應(yīng)用材料、泛林集團和科磊生產(chǎn)的工具例行運輸，無需延遲。一旦規(guī)則變更生效，任何送往該地的設(shè)備、備件或化學(xué)品都需要通過單獨的美國出口審查，該審查將
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三安宣布 8 英寸 SiC 芯片生產(chǎn)線投產(chǎn)完成
- 8 月 27 日，三安在投資者關(guān)系平臺上宣布，其湖南三安半導(dǎo)體基地的 8 英寸碳化硅（SiC）芯片生產(chǎn)線正式投產(chǎn)。湖南三安的 8 英寸 SiC 芯片線從建設(shè)到投產(chǎn)不到一年，進展比預(yù)期更快。截至 2025 年 8 月，湖南三安已建立起相對完整的 SiC 產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能：6 英寸 SiC 產(chǎn)能為每月 16000 片，8 英寸襯底和外延產(chǎn)能分別為每月 1000 片和 2000 片。此外，該公司還有氮化鎵-on-Silicon 產(chǎn)能為每月 2000 片。湖南三安碳化硅項目的總投資額為160億元人民幣，目標是建立一個兼
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科學(xué)家繞過完美芯片要求，量子計算機可能更快到來
- 研究人員已經(jīng)證明量子計算機可以由相互連接的小芯片構(gòu)建，即使連接和硬件不完美，這些系統(tǒng)仍然可以可靠地工作。這一發(fā)現(xiàn)為從較小的單元組裝大型量子系統(tǒng)奠定了基礎(chǔ)，并突出了在使容錯量子計算機更加實用方面的一項關(guān)鍵進展。量子計算機，已經(jīng)開始影響化學(xué)、密碼學(xué)等領(lǐng)域的科研，目前在大規(guī)模計算能力上仍然有限。主要限制是量子硬件本身的大小和可靠性。傳統(tǒng)上，量子進步是通過原始的量子比特數(shù)量來衡量的——量子位是經(jīng)典比特的量子等效物——但沒有容錯能力，這些額外的量子比特并不能保證產(chǎn)生可用結(jié)果。容錯能力是使系統(tǒng)能夠自動檢測和糾正錯誤的
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阿里云采購寒武紀15萬片GPU傳聞不實，國產(chǎn)芯片技術(shù)突破與商業(yè)化落地之間仍存在較大差距
- 針對在網(wǎng)絡(luò)上廣泛流傳的“阿里云采購寒武紀15萬片GPU”這一傳聞，阿里云正式作出回應(yīng)，明確表示一直秉持一云多芯戰(zhàn)略，積極支持國產(chǎn)供應(yīng)鏈發(fā)展，但所謂采購寒武紀15萬片GPU的消息純屬不實。此前，部分媒體報道稱阿里緊急追加寒武紀思元 370訂單至15萬片，若該訂單屬實將成為國產(chǎn)GPU在云計算領(lǐng)域的重大突破。思元 370是寒武紀基于7nm工藝，INT8算力達256TOPS，較前代提升100%，并支持訓(xùn)推一體架構(gòu)。然而阿里云的否認聲明揭示了當前國產(chǎn)芯片替代的深層矛盾：技術(shù)突破與商業(yè)化落地之間仍存在較大差距 ——
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芯片的高級組件平均測試
- 零件平均測試是半導(dǎo)體測試的支柱之一，在先進節(jié)點和多芯片組件中變得更具挑戰(zhàn)性。過去，PAT 產(chǎn)生高斯分布，這使得查找異常值相對簡單?，F(xiàn)在情況已不再如此。先進的封裝和領(lǐng)先的設(shè)計具有獨特的屬性，這些屬性決定了哪些規(guī)則適用，例如晶圓的厚度或獨特的區(qū)域問題。yieldWerx 的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Aftkhar Aslam 談到了導(dǎo)致這些芯片良率低的原因、為什么需要多模態(tài)方法來確保良好的良率，以及為什么相鄰的芯片會使測試過程變得更加復(fù)雜。
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英偉達對華定制版AI芯片B30性能將達到標準版Blackwell GPU的80%
- 據(jù)《華爾街日報》最新的報道指出，英偉達（NVIDIA）正為中國市場開發(fā)一款基于最新Blackwell架構(gòu)的定制版AI芯片B30，性能將達到Blackwell GPU的80%。路透社的報道還指出，英偉達希望最早在下個月向中國客戶提供樣品進行測試。Blackwell GPU系列包括B100、B200、B300等型號，此前路透的報道稱，英偉達最新的對華提供的Blackwell架構(gòu)GPU是基于單芯片版本的B300（即B300A）打造，因此型號或為「B30A」。根據(jù)資料顯示，B300A基于臺積電4nm制程，CoWo
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面向 Arm Zena 計算子系統(tǒng)的 AI 定義汽車軟件解決方案
- 未來出行的變革不僅在顛覆汽車行業(yè)，更在不斷加劇汽車的復(fù)雜性。由人工智能 (AI) 驅(qū)動的駕駛體驗、車云互聯(lián)能力與云原生開發(fā)，正在重塑汽車的設(shè)計、制造與體驗。汽車中先進軟件與 AI 能力的快速集成和持續(xù)部署，為日益復(fù)雜的系統(tǒng)帶來了諸多挑戰(zhàn)：如何確保無縫集成、實時性能、功能安全與網(wǎng)絡(luò)安全？此外，協(xié)調(diào)不同平臺的更新迭代、實現(xiàn)跨平臺互操作性，以及滿足全球市場的合規(guī)要求，更給車廠增添了多重難度。Arm 近期推出了 Arm Zena 計算子系統(tǒng) (CSS)——一套具備變革意義的預(yù)先集成、預(yù)先驗證計算子系統(tǒng)，專為加速
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Arm Zena 計算子系統(tǒng)：為 AI 定義的時代打造可擴展自動駕駛技術(shù)之路
- 閉上雙眼，想象你正坐上車準備去上班。車內(nèi)溫度和座艙設(shè)置早已根據(jù)你的習(xí)慣調(diào)整到位。上車后，汽車通過學(xué)習(xí)已經(jīng)了解你的駕乘習(xí)慣，主動詢問你現(xiàn)在是否再次前往辦公室。盡管你的車目前還無法在你居住的繁忙城區(qū)實現(xiàn)無監(jiān)督導(dǎo)航，但你可以雙手離開方向盤，讓汽車在擁堵路段自主行駛，而你只需留意路況即可。 很快地，你的車就會提示你：現(xiàn)在可以放松下來，無需再緊盯路面，它將在約 45 分鐘內(nèi)把你送到公司。在這段時間里，你可以瀏覽新聞、處理郵件、開完兩場會議，或是安心看完昨夜還沒追完的劇集。 這些場景將通過車載人工
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